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ion-plasma sputtering

См. также в других словарях:

  • Sputtering — is a process whereby atoms are ejected from a solid target material due to bombardment of the target by energetic ions. It is commonly used for thin film deposition, etching and analytical techniques (see below). Physics of sputtering Physical… …   Wikipedia

  • Plasma-unterstütztes Ätzen — (physikalisch chemisches Ätzen) bezeichnet eine Gruppe von subtraktiven (abtragenden) Mikrostrukturverfahren in der Halbleitertechnologie. Als Trockenätzverfahren stellen sie alternative Strukturierungsverfahren zum sog. Nassätzen (nasschemischen …   Deutsch Wikipedia

  • Sputtering — Pulvérisation cathodique La pulvérisation cathodique est une méthode de dépôt de couche mince. Sommaire 1 Principe 1.1 Synthèse de films céramiques 1.2 Instabilité électrique …   Wikipédia en Français

  • Plasma (physics) — For other uses, see Plasma. Plasma lamp, illustrating some of the more complex phenomena of a plasma, including filamentation. The colors are a result of relaxation of electrons in excited states to lower energy states after they have recombined… …   Wikipedia

  • Ion plating — is a physical vapor deposition (PVD) process that is sometimes called ion assisted deposition (IAD) or ion vapor deposition (IVD) and is a version of vacuum deposition . Ion plating utilizes concurrent or periodic bombardment of the substrate and …   Wikipedia

  • Plasma-enhanced chemical vapor deposition — PECVD machine at LAAS technological facility in Toulouse, France. Plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) is a process used to deposit thin films from a gas state (vapor) to a solid state on a substrate. Chemical reactions are involved… …   Wikipedia

  • Pulvérisation cathodique (sputtering) — Pulvérisation cathodique La pulvérisation cathodique est une méthode de dépôt de couche mince. Sommaire 1 Principe 1.1 Synthèse de films céramiques 1.2 Instabilité électrique …   Wikipédia en Français

  • Electrodeless plasma excitation — methods include helicon plasma sources, inductively coupled plasmas, and surface wave sustained discharges.Electrodeless high frequency discharges (HF) have two important advantages over plasmas using electrodes, like capacitively coupled plasmas …   Wikipedia

  • Reactive-ion etching — Gravure ionique réactive La gravure ionique réactive ou gravure par ions réactifs très souvent appelée par son acronyme anglophone, RIE (pour Reactive Ion Etching), est une technique de gravure sèche des semi conducteurs. Il s agit d une… …   Wikipédia en Français

  • Reactive Ion Etching — Gravure ionique réactive La gravure ionique réactive ou gravure par ions réactifs très souvent appelée par son acronyme anglophone, RIE (pour Reactive Ion Etching), est une technique de gravure sèche des semi conducteurs. Il s agit d une… …   Wikipédia en Français

  • Interacción plasma-pared — Este artículo o sección sobre física necesita ser wikificado con un formato acorde a las convenciones de estilo. Por favor, edítalo para que las cumpla. Mientras tanto, no elimines este aviso puesto el 15 de diciembre de 2007. También puedes… …   Wikipedia Español

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